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次期Snapdragon Xチップは予想以上に強力になるだろう

次期Snapdragon Xチップは予想以上に強力になるだろう
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クアルコム Snapdragon X Plus
アリフ・バッカス / デジタル・トレンド

クアルコムは最新の投資家向け説明会で、次期PCチップ「Snapdragon X Elite Gen 2」にOryon v3 CPUが搭載されることを発表しました。Oryon v2は先月発表されたばかりで、スマートフォン向けSnapdragon 8 Eliteチップセットに搭載される計画も発表されていたため、多くの人にとって驚きの発表となりました。

現在の Snapdragon X Elite チップは Oryon v1 CPU を使用しているため、第 2 世代チップでも第 2 世代 CPU が使用されると多くの人が想定していましたが、PC チップではこの世代は完全にスキップされるようです。

Qualcomm 投資家向けデー基調講演のグラフ。
クアルコム

現時点では、Oryon v2は第1世代と比べて30%高速化、57%電力効率が向上し、v3はv2を上回ることが分かっています。第3世代はまだ開発中で、正式なリリース発表は今から約1年後の次回Snapdragon Summitまで行われないため、詳細はほぼ不明です。

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今のところ、クアルコムは聴衆や投資家を沸かせるために改良を約束しているだけだ。しかし、人々を本当に感動させるには、クアルコムは現行世代のAppleシリコンに匹敵する結果を出す必要がある。そして、それが実現するかどうかはまだ分からない。

電力効率はApple Siliconチップの大きな強みの一つであり、Macのバッテリー駆動時間が長い主な理由です。最新のM4チップには「効率コア」が搭載されており、「パフォーマンスコア」と同じタスクを93%少ない消費電力で実行できます。

この数字が印象的だとしたら、それはまさにその通りで、クアルコムがこれに匹敵するのは容易ではないだろう。しかし、競争こそが業界の健全性と活力を保つ鍵なので、今回のケースではAppleファンでさえクアルコムを応援すべきだろう。

ウィロー・ロバーツ

ウィロー・ロバーツはDigital Trendsでコンピューティングライターとして1年間勤務しており、執筆活動は約10年にわたります。彼女は…

  • コンピューティング

私がMacBook Airを聞いたこともないノートパソコンと交換した理由

画面をオンにした状態の Honor MagicBook Art 14 Snapdragon。

M2 MacBook Airは発売当初から使っていますが、信頼できるラップトップです。とはいえ、完璧というわけではありません。ディスプレイがもっと良くなれば、そして機内持ち込み手荷物が予想以上に重くなった経験があるので、もっと軽ければもっと良かったと思います。そして、これらはM3 MacBook Airでも改善されていない点です。

しかし、私が知らなかったのは、それらの願いが、ほとんどの人が聞いたこともないような、より機能満載のノートパソコンで叶うかもしれないということでした。Snapdragon Xを搭載したHonor MagicBook Art 14のことです。

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  • コンピューティング

Qualcomm Snapdragon X と Intel Core Ultra Series 2: どちらが優れたラップトップ チップでしょうか?

ダイ内のSnapdragon X Plus CPUの写真

Windowsノートパソコンの世界にとって、今年は激動の年でした。QualcommのSnapdragon Xチップの登場は、状況を一変させました。決して軽々しく言っているわけではありません。

Qualcommは市場に非常に強引に参入したため、AMDとIntelはそれぞれ、競合できるより電力効率の高い独自のチップを迅速に投入せざるを得ませんでした。IntelのCore Ultraシリーズ2(別名Lunar Lake)は、バッテリー駆動時間の劇的な向上を誇り、Qualcommをその得意分野で打ち負かそうとしました。

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  • コンピューティング

ゲームを変えるデスクトップチップは、意外な企業から登場するかもしれない

HP Omen 45L の AIO チューブ。

Qualcommは今年、Snapdragon XチップでWindowsノートPCの世界に進出し、現在入手可能な最高クラスのノートPCのいくつかに搭載しました。しかし、デスクトップPCの世界でも同じことができるでしょうか?突拍子もない話に聞こえるかもしれませんが、新たなリーク情報によると、Snapdragon X Elite Gen 2チップが、実績のあるゲーミングデスクトップにしか搭載されないコンポーネントと並行してテストされているとのことです。

このリークは、社内で「Project Glymur」と呼ばれているQualcommの今後の開発についてBlueskyに投稿したRoland Quandt氏によるものです。

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Forbano
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