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Appleは、2026年に発売予定のiPhone 18シリーズで大幅な変更を行う予定です。Weiboの信頼できる情報筋によると、このテクノロジー大手は、これらのデバイスに搭載されるA20チップに、TSMCの最先端2ナノメートル製造プロセスを採用する見込みです。この進歩により、パフォーマンスと効率性が大幅に向上することが期待されます。
さらに、iPhone 18シリーズは、全機種に12GBのRAMを搭載する初のモデルになると噂されており、これはiPhone 16シリーズの現行8GB RAMから大幅なアップグレードとなります。このメモリ容量の増加により、マルチタスクがよりスムーズになり、要求の厳しいアプリケーションのパフォーマンスも向上するでしょう。
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MacRumorsが当初報じたように、AppleのA20チップは、既存のInFO（Integrated Fan-Out）パッケージから、より洗練されたWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージに移行します。この移行には、いくつかの重要な利点があります。
- 強化された統合: WMCM により、パッケージ内で複数のチップをシームレスに統合できるため、設計の柔軟性が向上します。
- 最適化されたレイアウト: チップを垂直または横に配置できるため、スペースの利用が最大化され、通信効率が向上します。
- パフォーマンスの向上: この高密度パッケージング技術により、データ転送が高速化し、全体的なパフォーマンスが向上します。
TSMCは2nmプロセスによる量産を2025年に開始すると発表している。
iPhone 16シリーズは8GBのRAMを搭載していますが、Appleアナリストのミンチー・クオ氏は、iPhone 17 Proモデルは2025年に12GBに飛躍すると予測しています。今日のニュースに基づくと、Appleはこの大容量メモリをiPhone 18シリーズ全体で標準化する予定です。
来年のiPhone 17のラインナップには、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、そして 新型「iPhone 17 Air」が含まれると予想されています。 1年後には、iPhone 18、iPhone 18 Air、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Maxを含む同様のスマートフォンラインナップが登場するはずです。
ブライアン・M・ウルフはテクノロジーライターとして10年以上の経験を持ち、モバイル関連の記事を執筆しています。
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