MediaTekは最新のスマートフォン用チップを発表しました。これはミッドレンジスマートフォンに大きな変化をもたらすでしょう。台湾企業の最新製品であるDimensity 8400チップは、Qualcommの優れたSnapdragon 7シリーズ第3世代プロセッサに対抗するものです。
しかし、MediaTekの新しいチップセットは、このセグメントでかつてないほどのパワーを携えて参戦します。Dimensity 8400は、フラッグシップモデルであるDimensity 9400と同様に、大容量コアに特化し、高効率コアを廃止しているからです。
おすすめ動画
Dimensity 8300 シリーズに搭載されていたハイブリッド Arm Cortex-A715 + Arm Cortex-A510 設計の代わりに、後継製品では 1+3+4 構成で配置された 8 つの次世代 Arm Cortex-A725 コアのクラスターが提供されます。
特にプライムコアは、驚異的な3.25GHzのピーク周波数を実現しています。L3キャッシュも50%増加し、6MBに達しました。これは処理ノードでのデータ取得速度の向上に直結し、より高速なパフォーマンスを実現します。
L2キャッシュとSLCキャッシュの容量も最大100%増加しました。グラフィックス面では、新しいGPUが登場しました。Dimensity 8400はArm Mali-G720 MC7 GPUを搭載し、4K 60fpsのエンコードも可能になりました。
パフォーマンスの向上に関しては、MediaTekは印象的な数値を誇っています。Dimensity 8400は、前世代機と比較して、マルチコアテストで41%の性能向上を実現しながら、ピーク時の消費電力は44%削減されているとされています。一方、新しいグラフィックエンジンは、Dimensity 8300シリーズと比較して24%の性能向上を実現しながら、同時に40%のエネルギー効率向上を実現しています。セルラーモデムも同様の性能向上を実現し、5Gのピーク速度は最大5.71Gbpsに達しています。
Dimensity 8400のもう一つの重要なアップグレードはAIスタックです。アクセラレータがアップデートされ、AIワークフロー向けにMediaTekのDimensity Agentic AI Engine（DAE）が追加されました。DAEはこれまでフラッグシップモデルのみに搭載されていました。
同社は、AIオペレーションが20%増加し、画像生成も同様に向上し、AIテキスト生成が最大33%向上し、効率性が18%向上したと宣伝している。
オンボードISPのカメラ機能も優れており、高額な費用をかけずにスマートフォンで信頼性の高い画像出力を求める消費者にとって魅力的な選択肢です。Imagiq 1080 ISPは、ズーム全域でのHDR動画撮影、4K/60fps動画撮影、100%位相差オートフォーカス（PDAF）対応のセンサー内ズーム、320MPコンポジット撮影など、様々な機能を備えています。
MediaTekは、最新チップを搭載したスマートフォンの第一弾が年末に発売されると発表した。また、Xiaomiは中国で、次期Redmi Turboに、わずかに高速な「Dimensity 8400 Ultra」というモデルを搭載すると発表した。このモデルは来年初めに発売される予定だ。
