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Appleは長年にわたり、自社製品に搭載するサードパーティ製部品を自社製造部品に置き換えることに尽力してきました。注目すべき例としては、MacのプロセッサをIntelベースから自社製Mシリーズチップに切り替えたことが挙げられます。早ければ来年にも、一部のモバイル製品にApple製部品がさらに多く採用される可能性があるようです。
DigiTimesによると、Appleは2025年モデルのiPadと翌年のiPhone 18シリーズに自社製のWi-Fiチップを搭載する計画です。また、近日発売予定のiPhone SE 4は、Appleブランドの5Gチップを搭載した最初のiPhoneとなる可能性があり、iPhone 17シリーズも同年後半に搭載される見込みです。
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来年のiPhoneから2つの新しい自社製ネットワークチップ（Wi-Fiと5G）を除外することは、供給の観点から理にかなっています。また、チップの初期段階で発生する可能性のある問題を軽減するのにも役立ちます。さらに、5Gチップを主力機種よりも人気の低いiPhone SE 4に先に導入することは理にかなっています。つまり、他のiPhoneに5Gチップを展開する前のテストの場となるのです。
Appleは、ミリ波技術を5Gチップに統合する上で課題に直面していると報じられています。そのため、Appleとのチップ契約は2027年まで延長されるため、Qualcommの支援に頼らざるを得なくなる可能性があります。BroadcomはAppleのWi-Fiチップの主要サプライヤーです。
このニュースは、AppleがiPhone 16シリーズを世界中で正式に発売するタイミングで発表されました。このシリーズには、iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxが含まれます。同社は今年初め、iPad ProとiPad Airの新バージョンを発表しました。通常のiPadとiPad miniの新バージョンは、早ければ来月にも発売される可能性があります。
ブライアン・M・ウルフはテクノロジーライターとして10年以上の経験を持ち、モバイル関連の記事を執筆しています。
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