iPhone 18は目に見えない大きなデザイン変更を受けるかもしれない

iPhoneのデザインは、まさに象徴的と言えるでしょう。2007年に初代iPhoneが発売されて以来、その長方形の形状は携帯電話の美観とデザインに大きな影響を与えており、今後も変わることはないでしょう。しかし、iPhoneの内部設計は劇的に変化する可能性があります。Appleは、AIの性能向上に対応するため、iPhoneのハードウェア設計を変更する計画があるようです。

本質的に、Appleは統合メモリではなくディスクリートメモリの使用を望んでいます。これらは基本的に「別々」と「一緒に」を意味する技術用語です。内部システムオンチップ（SoC）では、上部に積層されたメモリはすべて統合メモリとみなされます。ディスクリートメモリとは、SoCとは別にパッケージ化されたRAMのことです。The Elecによると、報道が正しければ、Appleは2026年からディスクリートメモリの使用を開始し、この移行によりメモリの高速化とAI性能の向上が見込まれます。

現在の内蔵メモリ構造はiPhone 4で導入され、よりコンパクトなボディを実現したことで瞬く間に人気を博しました。しかし、接続ポイントが減ったため、速度は低下しています。

iPhone 18（この変更が採用される可能性が高い最初のモデル）は、ディスクリートメモリへの切り替えにより、より多くのデータをより高速に転送できるようになります。さらに、RAMとSoCを分離することで、熱制御が改善されるという利点もあります。デバイス上でAI演算を実行するために消費される電力量を考えると、iPhoneは大量の熱を発生する可能性があります。

残念ながら、iPhoneが物理的に大型化しない限り、いくつかの部分は小型化せざるを得ないでしょう。特にバッテリーです。バッテリー技術は急速に進歩していますが、信頼性の高いバッテリー駆動時間は依然としてスマートフォンメーカーにとって課題となっています。AppleがiPhone 18のバッテリーを小型化し、RAM容量の増加に対応せざるを得ない場合、全体的な使用時間は低下する可能性があります。